我們利用創(chuàng)新的電子束技術(shù),開發(fā)適用半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)(EBI)設(shè)備,并且大幅度實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能提升。能快速檢測(cè)晶圓的多種圖形缺陷,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上采用多項(xiàng)全球首創(chuàng)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)。能適用28nm及其以下制程,并具備向先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)挺進(jìn)的潛力。我們?cè)陔娮訕專鈱W(xué)透鏡,檢測(cè)器,精密運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域進(jìn)行了大量的基礎(chǔ)性創(chuàng)新,并首次在半導(dǎo)體設(shè)備上引入了算力的AI計(jì)算,實(shí)現(xiàn)圖形缺陷的AI識(shí)別。